AMD Phenom x3 8450: характарыстыкі, агляд і водгукі

Адзін з найбольш цікавых цэнтральных працэсараў з пазіцыі тэхнічных спецыфікацый ў 2008 годзе - гэта AMD Phenom X3 8450. Гэты чып быў цудоўна аптымізаваны пад Шматструменнае праграмнае забеспячэнне і меў досыць нядрэнны разгонный патэнцыял. Сярод іншых яго асаблівасцяў неабходна адзначыць тэарэтычную магчымасць разблакоўкі яго незадзейнічаны вылічальнага блока і атрымання за кошт гэтай маніпуляцыі ЦПУ ўжо прэміум-класа.

Ніша ЦПУ. Дзеля якіх задачаў яго параметраў будзе дастаткова

AMD Phenom X3 8450 на момант свайго выхаду пазіцыянаваўся як рашэнне сярэдняга ўзроўню. Верхні сегмент рынку займалі ў дадзенага вытворцы 4-ядзерныя аднайменныя мадэлі, якія наўпрост супрацьпастаўляліся «Кар 2Квад» ад «Інтэл». У сярэднім сегменце не было ў «АМД» годнага адказу на больш прадукцыйныя «Кар 2Дуо». Сярод бюджэтных рашэнняў было супрацьстаянне «Септронов» і «Атлон» (гэта рашэнні «АМД») з аднаго боку і «Селеронов» і «Пентиумов» ад «Інтэл» - з другога.

Каб папоўніць ўтварыўся прабел, і былі выпушчаныя гэтыя зрэзаныя версіі флагманскіх чыпаў. Падобныя працэсарныя рашэння выдатна падыходзілі для аптымізаванага шматструменнага прыкладнога забеспячэння. Таксама ў гэтай серыі ЦПУ быў хвацкі разгонный патэнцыял, які дазваляў у некаторых выпадках атрымаць 30-працэнтны прырост прадукцыйнасці.

камплектацыя

Два выгляду камплектацыі было ў гэтага трехъядерного паўправадніковага крышталя. Больш сціплы з іх складаўся з працэсара, гарантыйнага талона, сертыфіката адпаведнасці, налепкі для пярэдняй панэлі сістэмнага блока ПК з лагатыпам усталяванай мадэлі цэнтральнага працэсара і кіраўніцтва па выкарыстанні ЦПУ. Такі ўзровень аснашчанасці гэтага крамянёвага рашэння прадстаўляў найбольшую цікавасць для кампутарных спецыялістаў і энтузіястаў. У гэтым выпадку можна было выбраць палепшаную мадыфікацыю сістэмы астуджэння ЦПУ і за кошт гэтага ў далейшым павялічыць яго тактавую частату. Гэта дазваляла ў канчатковым выніку дамагчыся істотнага прыросту прадукцыйнасці.

Другі варыянт камплектацыі называўся «скрынкавым», на прафесійным жаргоне - «боксам». У яго, акрамя ўсяго раней пералічанага, таксама ўваходзілі сістэма астуджэння і термопаста. Камплектны кулер быў разлічаны на працу ў намінальным рэжыме, і магчымасці разгону працэсара ў гэтым выпадку не было ніякай. Гэты варыянт больш падыходзіў звычайным карыстальнікам, якія не любяць эксперыментаваць з характарыстыкамі персанальнага кампутара.

Сокет для дадзенага працэсарнага рашэння

«Фенам Х3 8450» быў універсальным чыпам, які мог быць усталяваны як у сокет АМ2 +, так і ў сокет АМ3. У першым выпадку гэты чып мог працаваць з аператыўнай памяццю стандарту ДДР2. А АМ3 падтрымліваў толькі ДДР3. З улікам пазіцыянавання працэсарнага вырашэння найбольш аптымальна было выкарыстаць гэты чып у звязку з матчынымі поплаткамі апошняга стандарту.

тэхналагічны працэс

На момант выхаду «Фенам Х3 8450» перадавым лічыўся тэхналагічны працэс, які адпавядаў нормам допуску 65 нм. Менавіта паводле гэтых патрабаванням і выраблены быў дадзены паўправадніковы крышталь. На фоне сённяшніх 14 нм 65 нм не ўражваюць. Менавіта тэхналагічны працэс у канчатковым выніку быў тым фактарам, які спрыяў павялічанаму цеплавога пакету у гэтага чатырох'ядравага рашэнні ў параўнанні з яго цяперашнімі аналагамі.

кэш

Неадназначная сітуацыя была з сістэмай хуткай памяці, інтэграванай у AMD Phenom X3 8450. Характарыстыкі паказвалі на наяўнасць трохузроўневага кэша, і гэта было бясспрэчным перавагай гэтай мадэлі цэнтральнага працэсара. Але вось толькі яго апошні ўзровень быў вельмі «маленькім», нават па тагачасных мерках - усяго 2 Мб агульнай адраснай прасторы для інструкцый ЦПУ і дадзеных праграм.

Другі ўзровень ужо быў падзелены на 3 роўныя часткі па 512 Кб (у суме атрымліваем 1,5 Мб), якія былі прывязаныя да пэўнага вылічальным модулю. Ніжні ўзровень быў падзелены таксама на 3 роўныя часткі па 128Кб. Прычым у апошнім выпадку таксама прысутнічала спецыялізацыя адносна тыпу захоўваемай інфармацыі. Палова кэша першага ўзроўню (64 Кб) захоўвала інструкцыі цэнтральнага працэсарнага прылады, а палова - дадзеныя. Сумарны жа аб'ём яго быў роўны 192 Кб.

Аператыўнае запамінальная прылада

Як адзначалася раней, было два тыпу аператыўнага запамінальнай прылады - ДДР2 і ДДР3. Сам чып належаў у рашэнням сярэдняга ўзроўню. З-за гэтага пераважней з ім было выкарыстаць больш прагрэсіўны тып АЗП - ДДР3. Таксама ў выпадку разгону можна за кошт гэтага атрымаць дадатковы прырост прадукцыйнасці кампутарнай сістэмы ў цэлым.

Цеплавой пакет і тэмпературны рэжым

Працэсар AMD Phenom X3 8450 мог пахваліцца цеплавым пакетам у 95 Вт. На момант яго з'яўлення ў продажы гэта было выдатнае значэнне. Зараз жа, пасля з'яўлення 14 нм працэсараў апошняга пакалення з падобнымі параметрамі і цеплавым пакетам у 65 Вт для ЦПУ з чатырма вылічальнымі модулямі (напрыклад, «Кар Ай5 6500»), 95 Вт выглядае яўна завышаным значэннем.

Аварыйным значэннем тэмпературы для гэтага крамянёвага рашэння з'яўляўся паказчык у 70 градусаў. У рэжыме разгону ў спалучэнні з прасунутай сістэмай астуджэння і пры запуску на ЦПУ найбольш патрабавальных задач тэмпература чыпа магла вар'іравацца ў межах ад 55 да 65 градусаў. Але ў штатным рэжыме функцыянавання і з камплектнасць кулерам гэты чып мог награвацца да тэмпературы 45-50 градусаў пры выкананні аналагічных задач.

частоты

Штатная частата ў AMD Phenom X3 8450 была роўная 2,1 Ггц. Множнік цэнтральнага працэсарнага прылады ў гэтым выпадку быў зафіксаваны на значэнні 10,5. Таму адзіны параметр, які дазваляў павысіць прадукцыйнасць сістэмы ў цэлым шляхам разгону ЦПУ ў гэтай сітуацыі - гэта частата сістэмнай шыны. Змяніць ж у большы бок значэнне апошняй можна было шляхам павелічэння частоты тактавага генератара. Менавіта павелічэнне апошняга параметру і прыводзіла да разгону цэнтральнага працэсара.

архітэктура

Дадзены чып быў адным з першых працэсараў, якія называліся TripleCore. AMD Phenom X3 8450, як адзначана раней, уключаў 3 вылічальных модуля на аснове архітэктуры «Толимен». Прычым, у адрозненне ад цяперашняй кампаноўкі сучасных ЦПУ гэтага вытворцы, калі 2 ядра маюць агульныя рэсурсы, у гэтым выпадку ўсе рэсурсы былі паасобнымі для кожнага блока.

Разгон і разблакіроўка незадзейнічаны вылічальнага модуля

Пры наяўнасці якаснай мацярынскай платы і палепшанай сістэмы астуджэння разагнаць да 3 Ггц не складала адмысловай працы AMD Phenom X3 8450. Разгон неабходна было ажыццяўляць на ПК, даўкамплектаваць ў абавязковым парадку вельмі магутным на той момант блокам харчавання (ад 650 Вт і больш) і больш хуткасны аператыўнай памяццю ДДР3 (матчына плата з працэсарным раздымам «АМ3» для кампутарных энтузіястаў).

Неадназначная сітуацыя ў гэтым выпадку была з заблакаваным вылічальных модулем на ЦПУ. У тэорыі гэты чып грунтаваўся на аснове больш прасунутай 4-ядзернай мадэлі гэтага вытворцы. Апошні, чацвёрты модуль блакаваўся на праграмным узроўні пры праходжанні тэстаў. Гэта значыць пры выяўленні найменшых праблем з якім-небудзь вылічальных модулем ён проста адключаўся. Пры «шчаслівым» збегу абставін можна было назад ўключыць яго ў працу і атрымаць ужо ў 4-ядзерную працэсарнае рашэнне AMD Phenom X3 8450.

Разблакіроўка 4 ядра магла быць выканана толькі на некаторых мадэлях матчыных поплаткаў такіх вытворцаў, як «АсРок» і «Биостар». Для гэтага дастаткова ў «БИОСе» было ўключыць опцыю АСС ( «Адвансед Жмут Калибрайшен»). У тэорыі гэты параметр дазваляў больш агрэсіўна павялічваць частату чыпа. Але практыцы яго актывацыя часам прыводзіла і да ўключэння незадзейнічаны вылічальнага блока. У астатніх жа вытворцаў гэты элемент функцыянаваў як і належыць. Калі можна было разблакаваць чацвёрты модуль у гэтым ЦПУ, то толькі ў прыведзеных раней двух вытворцаў.

Меркаванні уладальнікаў. Кошт працэсара

Асноўны недахоп гэтай мадэлі ЦПУ - нізкая штатная частата ў 2,1 Ггц. Нават на момант выхаду гэтага паўправадніковага рашэння дадзенае значэнне ледзь дазваляла вырашаць найбольш патрабавальныя задачы. Рашэннем гэтай праблемы быў разгон чыпа. Але пры гэтым вылучаліся больш сур'ёзныя патрабаванні да камплектавалым кампутарнай сістэмы. Гэта, у сваю чаргу, прыводзіла да падаражэння ПК.

Сярод плюсаў можна адзначыць адносна невысокі кошт гэтай мадэлі ЦПУ. Другі станоўчы момант - высокі ўзровень прадукцыйнасці ў прыкладаннях, аптымізаваных для шматструменнага апаратнага забеспячэння. У некаторых выпадках можна было нават ператварыць у 4-ядзерную мадэль AMD Phenom X3 8450. Разблакіроўка ж гэтага модуля магла быць выканана толькі толькі на матчыных поплатках двух вытворцаў, раней названых.

вынікі

Пры правільным падыходзе AMD Phenom X3 8450 можна было ператварыць тэарэтычна ў працэсар прэміум-сегмента з высокай частатой. Але такое рашэнне тэхнічна мог рэалізаваць толькі прасунуты кампутарны спецыяліст. Для звычайных жа карыстальнікаў большую цікавасць прадстаўлялі больш прасунутыя чыпы з 4-ядзернай кампаноўкай для найбольш патрабавальных выпадкаў або жа 2-блокавыя чыпы пры памяншэнні патрабаванняў да апаратных спецыфікацыям ПК.